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榮耀70Pro首發(fā)天璣8000處理器多核成績(jī)3303分

2022-05-27 09:56:47 來(lái)源：快科技

榮耀70系列已定于5月30日正式發(fā)布，屆時(shí)將會(huì)帶來(lái)榮耀70、榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+三款手機(jī)。

今日，知名數(shù)碼博主 @WHYLAB 曬出了大杯機(jī)型榮耀70 Pro的Geekbench跑分，從圖中可以看出，單核成績(jī)?yōu)?19，多核成績(jī)達(dá)到3303分。

按照曝光信息來(lái)看，手機(jī)CPU采用4個(gè)2.0GHz+4個(gè)2.75GHz的架構(gòu)，由此可以斷定處理器型號(hào)為聯(lián)發(fā)科天璣8000，因此這也是繼OPPO K10之后第二款搭載天璣8000平臺(tái)的手機(jī)。

OPPO K10首發(fā)天璣8000處理器，在實(shí)際測(cè)試中Geekbench 5跑出了單核915，多核3694的成績(jī)，榮耀70 Pro的略低一些，當(dāng)然也許是工程機(jī)的緣故。

CPU的單核性能代表著手機(jī)的在處理單個(gè)任務(wù)時(shí)的性能，比如打開(kāi)APP 、打開(kāi)網(wǎng)頁(yè)時(shí)的速度，而多核成績(jī)代表著手機(jī)的多任務(wù)處理能力，比如后臺(tái)運(yùn)行程序的切換與加載速度、玩大型游戲時(shí)的流暢度與反應(yīng)速度。

因此依照榮耀70 Pro跑出的成績(jī)來(lái)看，其綜合水平介于高通Soc中的驍龍870與驍龍888之間，不過(guò)考慮到可能是因?yàn)楣こ碳暗木壒剩c量產(chǎn)機(jī)的表現(xiàn)會(huì)有一定的差距。

天璣8000處理器的GPU集成700MHz的六核Mali-G610核心，按照榮耀的系統(tǒng)優(yōu)化能力，其研發(fā)的GPU Turbo X技術(shù)能夠自動(dòng)感知游戲場(chǎng)景，調(diào)控游戲渲染的全流程環(huán)節(jié)，實(shí)時(shí)控制圖形渲染負(fù)載和資源供給，相信在游戲方面榮耀70 Pro能給我們帶來(lái)足夠驚喜的表現(xiàn)。

標(biāo)簽：榮耀70系列屏幕分辨率微距鏡頭