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FORESEE ePOP3輕裝上陣，有限空間創(chuàng)造無限可能

2022-03-21 10:05:20 來源：壹點(diǎn)網(wǎng)

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近年來可穿戴設(shè)備概念持續(xù)火熱,這種便攜式設(shè)備不僅僅作為硬件使用,更可通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。如今可穿戴設(shè)備越來越小,也從很不切實(shí)際的概念,成為我們每天都會接觸的日常。不知不覺中,我們的衣食住行都被智能穿戴設(shè)備“嵌入”了。

就連剛剛結(jié)束的冬奧會也在賽場中采用了“可穿戴式運(yùn)動傳感器”,以大量收集短道速滑運(yùn)動員的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。智能穿戴設(shè)備的展示舞臺,隨處可見。

近日,江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE緊跟市場“潮流”,推出了ePOP3這款嵌入式“時尚寵兒”,從“源頭”上與行業(yè)客戶共同推動智能化與應(yīng)用市場的深度融合。

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(FORESEE ePOP3)

前沿的性能和設(shè)計

ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內(nèi),目前提供市場主流8GB+8Gb和8GB+4Gb的容量組合,最大厚度控制在0.9mm內(nèi),并搭配低功耗模式(對比正常模式,功耗最大可降低30%),有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力。其中,NAND Flash采用高性能閃存芯片,DRAM速率最高可達(dá)1600Mbps,將性能、耐用性與穩(wěn)定性的平衡得恰到好處,實(shí)現(xiàn)1+1大于2的效果。

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(主要參數(shù))

為智能穿戴設(shè)備而生

ePOP3滿足設(shè)備對于儲存及緩存數(shù)據(jù)需求,面對集成度較高的設(shè)備均能夠輕松面對,更適用于智能穿戴、教育電子等對于小型化、低功耗有著更高要求的終端應(yīng)用。

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(主要應(yīng)用)

節(jié)省終端設(shè)備PCB空間40%~60%

隨著用戶對智能化設(shè)備的外觀、體積、重量、性能等要求逐漸提高,終端廠商一方面需要提高原材料的水平和質(zhì)量,另一方面則需要將每一塊PCB板空間利用率發(fā)揮到極致。而ePOP3“二合一”的封裝技術(shù)集成了RAM和ROM,并可搭載于兼容主機(jī)CPU的上方,優(yōu)化了PCB板走線設(shè)計,大幅度節(jié)省裝置內(nèi)部空間,讓智能化終端在具備多任務(wù)處理的同時,不必?fù)?dān)心內(nèi)部組件空間不足。

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(2 in 1)

優(yōu)化終端客戶的采購物料清單

ePOP3采用TFBGA堆疊封裝技術(shù),可為客戶從嵌入式多媒體芯片和動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)兩種物料采購簡化至單一物料采購,精簡了元器件的供應(yīng)鏈條,在供應(yīng)周期可控的同時降低了成本。

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(一體化封裝)

優(yōu)選資源保障長期穩(wěn)定的品質(zhì)和供應(yīng)

FORESEE ePOP3采用原廠資源,所有顆粒從準(zhǔn)入到成品,每一步都經(jīng)過江波龍全面的質(zhì)量管理體系驗(yàn)證,通過貫穿客戶需求、產(chǎn)品開發(fā)、物料選型和生產(chǎn)交付等每個環(huán)節(jié)管理,加強(qiáng)備貨和備份,保障長期穩(wěn)定的供應(yīng)需求。

1/ 該產(chǎn)品搭配的Flash相對于常規(guī)的TLC Flash,在壽命及穩(wěn)定性上都有較大優(yōu)勢。

2/ DRAM采用新一代20nm制程,對比上一代舊的30nm制程,在成本可控的前提下,性能得到進(jìn)一步提升。

全面軟硬件測試方案帶來“質(zhì)”的飛躍

FORESEE ePOP3采用了江波龍自主研發(fā)的SLT芯片測試方案,創(chuàng)新地達(dá)成了在同一個產(chǎn)品里面eMMC(FT、RDT)和LPDDR高頻率同時進(jìn)行大規(guī)模測試,實(shí)現(xiàn)了批量自動測試機(jī)臺,并自主開發(fā)測試程序,同測數(shù)可達(dá)256顆且可拓展,能夠?qū)崿F(xiàn)同一產(chǎn)品里的eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試、功耗測試等測試能力,為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。

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(自動化測試機(jī)臺)

展望

江波龍嵌入式存儲產(chǎn)品線成立11年以來,在智能穿戴、IOT、智能手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域已有長足的經(jīng)驗(yàn),具備符合客戶各類要求的交付能力。隨著AI/VR/AR等技術(shù)的逐漸成熟和普及,智能穿戴設(shè)備將成為人工智能領(lǐng)域的重要節(jié)點(diǎn)。今年,嵌入式存儲產(chǎn)品線還將持續(xù)升級擴(kuò)展現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)格和選型,ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力產(chǎn)品悉數(shù)在列,更多容量組合和性能搭配全面覆蓋智能化終端應(yīng)用,為客戶提供多樣化選擇。

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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